硫化是内部电极因含硫成分而电解腐蚀的一种现象。硫化是上表面电极因贴装时的应力或多次焊接导致电极和保护层结合度下降而露出阻抗层并被曝露在硫化气体中时发生的一种化学现象。

普通厚膜电阻及部分薄膜电阻的端电极常含有银（Ag），而在存在硫化氢（H₂S）、二氧化硫（SO₂）等含硫气体的环境中，银会发生 “银迁移（Ag Migration）” 现象 —— 银离子与含硫气体反应生成硫化银（Ag₂S）。由于硫化银的导电性能接近绝缘体，会直接导致电阻阻值（Resistance Value）剧烈漂移，严重时甚至引发开路失效（Open Failure），使电阻彻底丧失功能。

电容机械裂多为 “隐性故障”（微裂纹初期不影响电性能，后期在振动 / 温度循环下扩大，导致失效），需重视 “预防” 而非 “事后维修”； 同一电路中，若存在多个高机械应力风险点（如电机 + 连接器），需同时采用 “软端电容 + 对称布局 + 激光分板” 组合方案，最大化降低风险。