硫化是内部电极因含硫成分而电解腐蚀的一种现象。硫化是上表面电极因贴装时的应力或多次焊接导致电极和保护层结合度下降而露出阻抗层并被曝露在硫化气体中时发生的一种化学现象。

对象：内电极为银的普通厚膜电阻

故障模式：电阻值增大／open(断线)

故障现象：内电极银被腐蚀

故障原理：含硫成分(S)从G2保护层与镀层之间的间隙进入，与内部电极(银:Ag)反应，形成硫化银(Ag2S)并绝缘化。

硫化的机理

解焊品观察

DPA研磨

解决方案：

1、尽量选择不含银的电阻材料，例如使用钯/金（Pd/Au）等耐迁移的材料。

2、尽量避免在高湿度环境下存储和使用贴片电阻。

目前厚膜电阻抗硫化的解决方案常采用如下两种方案:一种是调整电极膏的成份,在银电极膏品中增加一些贵金属,增强银的结合力以提升抗硫化性能;另一种是调整电阻的结构或增加电极的保护层来达到抗硫化的目的。

抗硫化电阻器 C1 电极含钯。抗硫化产品增加了 C4 层，C4 层与 G2 层不会产生裂缝(同种物质的结合）可有效阻止外界物质进入,所以产品 C4起到预防银迁移和抗硫化的作用。

通过 树脂层屏蔽 + 钯的稳定性 的双重设计，我司防硫化电阻能够显著提升在恶劣环境中的长期可靠性，确保产品在汽车电子、工业控制和通信设备等关键应用场景下稳定运行。

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