新闻中心

贴片电容由于主要成分是陶瓷，其本身具有硬而脆的特性，这种特性导致贴片电容出现的问题基本上都是由于过大外应力而导致瓷体破损或破碎。

内部结构的破坏会导致各种各样的问题产生，例如：当裂纹导致内电极搭接时，电容会发生短路导致产品出现烧毁或炸机。导致内电极和端头的处分离导致容值下降，或电容开路导致电容失效。

对电容的抗断裂性能，各大厂家的规格书中有明确对防断裂性能有着测试标准。

我司规格书中标定，电容在收到速度为1.00mm/s的下压力并弯曲1mm时， 电容表面无可见损伤，容值变化率≤10%，即为合格品。依据我们实验室对贴片电容抽检时的测试数据来看， 贴片电容实际的极限弯折深度大概在1.5mm~2.5mm左右，之所以有这样的误差， 是因为不同厚度、不同体积、不同容值的电容其抗弯折性能均有不同。

就算是规格型号相同的电容，其抗弯折能力也会因为生产批次的不同而产生差异， 包括但不限于原材料精加工的结构差异、制程中烧结的温度控制、以及叠层压合过程中微小变化等。 一些批次的电容弯折能力可能达到3mm，一些可能只有2.5mm。 这也是有时我们会受到客户的反馈说之前一直在用的产品为什么某一批次会出现电容断裂的情况。 这是因为电容在实际应用中所受到的机械应力，特别是当它们被安装在板上后受到的弯曲或扭曲力， 可能会非常接近或超过其设计阈值。

针对电容机械裂，各家工厂也开发出对应防断裂系列的电容，在一定程度上提高了电容器对于机械应力的耐受能力。

虽然每一颗电容都符合出厂标准，但根本来说，我们还是建议从产品制程方面去规避减小贴片电容断裂的风险。在使用电容过程中我们应注意以下几点：

正确的电容器选择：在设计阶段，根据应用需求仔细选择合适的电容器类型和规格。考虑到工作环境（温度、湿度）、电气性能（容值、耐压）、机械应力（振动、冲击）等因素，考虑是否选择防断裂的电容器产品。

设计考虑机械应力：避免将电容器放置在可能承受较大机械应力的位置，如板边、螺丝孔附近或是经常被插拔的接口附近。

焊接工艺优化：焊接是电容器装配中的关键步骤，不当的焊接工艺可能会导致电容器受损，增加断裂风险。应该采用适当的焊接温度和时间，避免过热或冷焊。


美隆电子拥有专业的技术支持团队，如有电容选型需要可联系我司销售人员安排选型。希望本文能够帮助到您！