特点：优越的抗硫化特性；优越的防银迁移能力；适合波峰焊与回流焊；高品质的可靠性；

产品规格：0201～2512

产品精度：0.5%～5%

产品温漂：100ppm～400ppm

功率：1/20W～1W

应用领域：工业控制、系统传感器、网通站、导航设备、测量仪器、电信设备、铁路信号系统；

硫化机理，当外界物质中有 S,CL 或 Br 等腐蚀性物质时,S 从缝隙进入与银层发生反应,导致银局部不导电或导电性能差,严重时会导致银层断开,从而造成阻值 OPEN 的不良.图 1 为电极被硫化(腐蚀)现象,正电极交接处镀层下方银层被腐蚀,图 2 为电极正常情形。

  普通电阻使用前结构示意图如图 3 所示。G1、G2 均为电阻的保护层，这两层共同起到绝缘层的作用，防止外界的有害物质直接浸入 R 表面。但由于电阻经多次焊接工作或冷热冲击后,电阻的 G2 保护层和锡层镍层间会产生微小缝隙(由于镍层与 G2 保护层是金属与非金属的结合面，热涨冷缩系数不同)。如图 4 所示。

界物质中如水份,硫,溴,氯会从缝隙侵入到银表面，如图 5 所示; 硫的侵入与银会发生硫化反应,产生硫化银,使银局部不导电或导电性能差,最严重能致电极断开造成电阻 OPEN，反应的化学方程式为：2H+ + 2e- →H2↑，S2- + 2Ag+ → Ag2S + 2e- 化学反应机理如图 6所示。

   目前厚膜电阻抗硫化的解决方案常采用如下两种方案:一种是调整电极膏的成份,在银电极膏品中增加一些贵金属,增强银的结合力以提升抗硫化性能;另一种是调整电阻的结构或增加电极的保护层来达到抗硫化的目的。如图 7 所示

    抗硫化电阻器 C1 电极含钯。普通品 G2 保护层和镍锡层之间容易产生缝隙,抗硫化产品增加了 C4 层，C4 层与 G2 层不会产生裂缝(同种物质的结合）可有效阻止外界物质进入,所以产品 C4起到预防银迁移和抗硫化的作用。如图 8 所示

 普通电阻在电路中使用一段时间后，产品的 G2 保护层与镍层间可能形成微小的裂纹(普通产品无法避免使用后产生的裂缝)，镍层与 G2 保 护层(环氧树脂)间由于是金属和非金属的结合面，热胀冷缩系数不同，长久之后会形成缝隙，在直流电压作用下发生银迁移的现象，迁移的银与电阻层并联，造成阻值偏低不良或开路异常。如图 9 / 10 所示

抗硫化电阻器的应用

    以目前的认识及了解，电子产品在如下环境中也会出现硫化腐蚀现象,抗硫化产品主要可应用于如下电子产品中: 汽车、工业电源、高端計算机，户外广告牌等戶外產品、手提电脑、自动化应用;汽车用电阻，通讯基地台；用于化工厂、矿业、火力发电厂的电阻同样存在被硫化的危险。

    除上以外, 火山气体排放的地方，火力发电厂等的电子设备,包括温泉区;以及电子产品在加工过程中有接触过硫化橡胶的区域。

     贴片电阻的使用需注意下列几点。电阻层表面受潮，吸附水份而发生电离，形成的银离子向阴极移动析出形成树枝状。需要做好防水、防潮等措施。由于电阻本身结构问题,经过多次焊接或冷热冲击后镍层与 G2 保护层是金属与非金属的结合面，热涨冷缩系数不同而产生裂缝，当外界物质中如水份,硫,溴,氯会从缝隙侵入到银表面。需要做好防水、清洁等措施。