MLCC产品在使用过程中经常会受到PCB分板、弯曲、挤压、碰撞等机械应力，使MLCC承受较大的弯曲应力，传统的MLCC是脆性陶瓷产品，较大的机械应力容易导致MLCC产品断裂失效，从而发生烧毁的风险。

常见的机械应力断裂场景：

那如何提高MLCC耐应力开裂效果：S系列产品，树脂银端子产品

 为有效降低高容贴片电容发生断裂的几率，提高高容MLCC产品的可靠性能，我司通过对产品内部结构进行改善， 该产品实现低成本方式实现产品的强度提高，通过将内部电极均匀混合在陶瓷介质中，产品受力时，内部电极及陶瓷受应力均匀，产生类似于钢筋混凝土结构的高 强度效应，可有效改善产品抗弯曲性能。

N系列产品开发设计时为保证瓷体高度一致，内部叠层优化时，需要保留更多的高度空间来进行叠层优化，因此需采用更薄的膜带。对于瓷粉材料的要求更高，当前低粒径的瓷粉在国内国外均无法通过市场渠道获得。