在贴片电容的外部电极处焊接金属端子，可显著提升产品对热冲击与机械冲击的耐受能力，确保应用场景中的高可靠性；同时能大幅抑制陶瓷材质引发的电路板啸叫问题。通过将两颗电容器堆叠设计，可在有限空间内实现容量倍增，满足高容量应用需求。
一、什么是电容啸叫？
MLCC（片式多层陶瓷电容器）的啸叫现象，核心成因是陶瓷材料的逆压电效应。MLCC 具有多层电极与陶瓷介质交替叠加的特殊结构，当两端施加的电场发生变化时，陶瓷介质会产生与电场变化成比例的机械应力形变（即逆压电效应）。若该形变产生的振动频率处于人耳可感知的 20Hz-20kHz 范围内，就会形成可听闻的噪音，也就是常说的 “电容啸叫”。
二、啸叫抑制实用方案
双电容反向对称贴装：将单颗电容的容量拆分至两颗电容，采用正面与反面对称贴装的方式。当电场作用引发场致伸缩效应时，两颗电容的振动幅度相等、方向相反，相互抵消，从根源上减少整体振动。
选用无压电效应材质电容：替换为 I 类电容器（如 M3L 系列），其采用非铁电材料制造，本身不具备压电效应，同时兼具机械强度高、直流偏压特性优异的优势，在容值匹配的前提下可直接替代原有电容，彻底消除啸叫隐患。
金属支架架空安装：通过金属支架将 MLCC 与 PCB 板架空隔离，利用金属支架的弹性特性缓冲逆压电效应产生的形变，减少电容振动向电路板的传导，从而降低噪音辐射。
加厚底部保护层设计：选用底部保护层加厚的 MLCC 产品，该区域无内电极分布，内部的钛酸钡（BaTiO3）陶瓷不会受电场作用产生形变。若焊接时控制焊锡高度不超过底部保护层厚度，电容主体的形变将无法通过焊锡直接传导至 PCB 板，大幅减小电路板振动，实现啸叫抑制。

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