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片式电容多层陶瓷电容器（MLCC）是适合于表面贴装技术（SMT）的小尺寸，高比容，高精度陶瓷介质电容器，可贴装于印刷线路板（PCB），混合集成电路（HIC）基片，有效地缩小电子信息终端产品（尤其是便携式产品）的体积和重量，提高产品可靠性。
产品交期短、产品可靠度佳、通过UL认证、价格竞争力佳、无铅产品、熔断特性稳定。
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