常见问题-解答
| 现象 | 可能的原因 |
| 上锡不良 | ①电阻镍层偏厚/偏薄导致电极脱落（或被熔）:镍层偏厚会产生较大的应力.在焊接过程中有可能受忽冷忽热的温度影响导致镍层应力的释放；镍层偏薄则高温Sn接触到电极Ag层时,会使Ag层被熔掉,从而使电极脱落（或被熔）； ②电阻在使用过程中有异常因素，导致电阻的电极脱落(或被熔).（例如：在使用过程中PC板弯曲/焊接后冷却温度变化太大或外力等等成）； ③客户常见问题：为什么电极从外观上看来还在，却上不了锡？ 答：可能电极实际上附在电极上的锡层已经脱落，肉眼无法判断，所以即使是补焊也焊不上。 |
| 阻值异常 | ①电阻受到瞬间高电压冲击,电压破坏了导电层的势垒结构,使势垒降低，(示意如右图)导致电阻阻值变小； ②客户常见问题：在进行质量检测的时候，同一批料有大量的阻值异常？ 答：如果客户测试出的阻值和额定阻值差值相对固定，不妨检查测试仪器的内阻是否被清零。 ③电阻在使用过程中受到瞬间高压作用于电阻，有可能导致电阻阻值偏大.我司产品的性能符合JIS-C-52015.5条款规定,2.5倍额定工作电压,通电5秒(2.5√阻值*瓦数)性能不会受到影响,如果电阻瞬间受到高电压冲击,会使电阻阻值有变化.请客户端确认电阻在使用过程中是否有高压作用于电阻。 |
| 抛料现象 | ①上胶带剥离力超过额定最大最小值都有可能引发抛料现像； ②纸带受到外力的挤压有可能会引起卡料现象；  ③电阻及纸带尺寸不良有可能引起卡料现象； ④料带孔尺寸过大有可能导致SMT贴片机吸嘴中心与产品中心定位不重合，吸不起料； ⑤静电有可能导致产品吸附在胶带上，贴片机吸不到料。 |
